Двойной планетарный смеситель для производства стелс-покрытия (материал, поглощающий радиолокационные лучи) | JCT Machinery

1. Эффективное смешивание для обеспечения равномерного распределения наполнителей, поглощающих радиоизлучение

Скрытные покрытия обычно содержат магнитные наполнители (такие как ферриты, углеродные нанотрубки, графен, проводящие полимеры и т. д.), которые необходимо равномерно распределить для эффективного поглощения и ослабления радиолокационных волн.

Комбинация двойных планетарных лопастей и диспергирующего диска двойного планетарного смесителя может сильно сдвигать, измельчать и смешивать наполнители, чтобы они равномерно распределялись в матрице покрытия (например, эпоксидной смолы, полиуретана), улучшая эффект скрытности.

2. Обработка высоковязких материалов, подходящих для RAM-покрытий с высокой степенью заполнения

Покрытия RAM обычно представляют собой высоковязкие системы с высоким содержанием твердых веществ, а доля наполнителя может достигать 60% и более, что затруднительно для обработки с помощью обычного смесительного оборудования.

Двойной планетарный смеситель может работать с высоковязкими материалами до 1 000 000 сП и более, обеспечивая стабильность рецептур и предотвращая осаждение или расслоение наполнителя.

3. Вакуумная дегазация для улучшения плотности покрытия

В процессе производства RAM-покрытия пузырьки могут повлиять на эффект поглощения волн и снизить долговечность покрытия.

Двойной планетарный смеситель имеет функцию вакуумной дегазации, которая позволяет удалять пузырьки в процессе смешивания, увеличивать плотность покрытия, уменьшать микропоры, а также улучшать атмосферостойкость и характеристики поглощения волн покрытием.

4. Контролируемая температура нагрева для предотвращения агломерации наполнителя и повышения стабильности

Магнитные материалы (такие как феррит, графен и т. д.) в покрытиях RAM имеют тенденцию к агрегации эффекта дисперсии.

Двойной планетарный смеситель оснащен системой контроля температуры рубашки, которая позволяет точно контролировать температуру смешивания, предотвращать агломерацию наполнителя, поддерживать активность материала и улучшать стабильность покрытия.

5. Подходит для индивидуального производства высокоэффективных стелс-покрытий.

Подходит для точной корректировки рецептуры различных субстратов (эпоксидная смола, полиуретан, силикон и т. д.) и наполнителей (феррит, материалы на основе углерода и т. д.).

Усилие сдвига, время смешивания, температуру и степень вакуума можно регулировать в соответствии с различными потребностями для обеспечения наилучшего процесса.