خلاط كوكبي مزدوج لإنتاج طلاء خفي (مادة ماصة للرادار) | شركة جيه سي تي للآلات

1. خلط فعال لضمان التوزيع الموحد للحشوات الماصة للرادار

تحتوي الطلاءات الخفية عادة على حشوات مغناطيسية (مثل الفريتات، وأنابيب الكربون النانوية، والجرافين، والبوليمرات الموصلة، وما إلى ذلك)، والتي تحتاج إلى توزيعها بالتساوي لامتصاص وتخفيف موجات الرادار بشكل فعال.

يمكن لشفرات الكواكب المزدوجة + قرص التشتيت المدمج في الخلاط الكوكبي المزدوج أن يقص ويطحن ويخلط الحشوات بقوة بحيث يتم توزيعها بالتساوي في مصفوفة الطلاء (مثل راتنج الإيبوكسي والبولي يوريثين) ، مما يحسن تأثير التخفي.

2. التعامل مع المواد عالية اللزوجة، مناسبة لطلاءات RAM ذات نسب التعبئة العالية

تتميز طلاءات RAM عادةً بأنها أنظمة عالية اللزوجة ومحتوى عالي من المواد الصلبة، وقد تصل نسبة الحشو إلى 60% أو أكثر، وهو أمر يصعب التعامل معه باستخدام معدات الخلط العادية.

يمكن للخلاط الكوكبي المزدوج التعامل مع المواد ذات اللزوجة العالية حتى 1،000،000cps أو أكثر، مما يضمن صيغًا مستقرة وتجنب ترسب الحشو أو الطبقية.

3. إزالة الغازات بالتفريغ لتحسين كثافة الطلاء

أثناء عملية إنتاج طلاء RAM، قد تؤثر الفقاعات على تأثير امتصاص الموجة وتقلل من متانة الطلاء.

يحتوي الخلاط الكوكبي المزدوج على وظيفة إزالة الغازات بالتفريغ، والتي يمكنها إزالة الفقاعات أثناء عملية الخلط، وزيادة كثافة الطلاء، وتقليل المسام الدقيقة، وتحسين مقاومة الطقس وأداء امتصاص الموجات للطلاء.

4. تسخين بدرجة حرارة قابلة للتحكم لمنع تكتل الحشو وتحسين الاستقرار

تميل المواد المغناطيسية (مثل الفريت والجرافين وما إلى ذلك) في طلاءات RAM إلى التكتل بسبب تأثير التشتت.

تم تجهيز الخلاط الكوكبي المزدوج بنظام التحكم في درجة حرارة الغلاف، والذي يمكنه التحكم بدقة في درجة حرارة الخلط، ومنع تكتل الحشو، والحفاظ على نشاط المواد، وتحسين استقرار الطلاء.

5. مناسب لإنتاج طلاءات خفية عالية الأداء حسب الطلب

مناسب لضبط الصيغة الدقيقة للركائز المختلفة (الإيبوكسي، البولي يوريثين، السيليكون، إلخ) والحشو (الفريت، المواد القائمة على الكربون، إلخ).

يمكن تعديل قوة القص ووقت الخلط ودرجة الحرارة ودرجة الفراغ وفقًا لاحتياجات مختلفة لضمان أفضل عملية.