1. 레이더 흡수 필러의 균일한 분산을 보장하기 위한 효율적인 혼합
스텔스 코팅에는 일반적으로 자기 필러(페라이트, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 폴리머 등)가 포함되어 있으며, 레이더파를 효과적으로 흡수하고 감쇠시키기 위해 이러한 필러가 고르게 분포되어야 합니다.
더블 행성 블레이드 + 분산 디스크를 결합한 더블 행성 믹서는 필러를 강력하게 전단, 분쇄 및 혼합하여 코팅 매트릭스(예: 에폭시 수지, 폴리우레탄)에 균일하게 분산시켜 스텔스 효과를 향상시킵니다.
2. 고점도 재료 취급, 높은 충진율의 RAM 코팅에 적합
RAM 코팅은 일반적으로 점도가 높고 고형분 함량이 높은 시스템이며, 필러 비율은 60% 이상으로 높아 일반적인 혼합 장비로는 처리하기 어렵습니다.
더블 플래니터리 믹서는 최대 1,000,000cps 이상의 고점도 물질을 처리할 수 있어, 안정적인 공식을 보장하고 필러 침전이나 층화를 방지합니다.
3. 코팅 밀도를 개선하기 위한 진공 탈기
RAM 코팅 생산 과정에서 기포가 파동 흡수 효과에 영향을 미쳐 코팅의 내구성을 저하시킬 수 있습니다.
더블 플래니터리 믹서는 진공 탈기 기능을 갖추고 있어 혼합 과정에서 기포를 제거하고, 코팅의 밀도를 높이고, 미세기공을 줄이고, 코팅의 내후성 및 파동 흡수 성능을 향상시킬 수 있습니다.
4. 필러 응집 방지 및 안정성 향상을 위한 제어 가능한 온도 가열
RAM 코팅에 사용되는 자성체(페라이트, 그래핀 등)는 분산 효과를 응집시키는 경향이 있습니다.
더블 플래니터리 믹서는 재킷 온도 제어 시스템을 갖추고 있어 혼합 온도를 정확하게 제어하고, 필러 응집을 방지하고, 재료 활성을 유지하고, 코팅의 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
5. 고성능 스텔스 코팅의 맞춤형 생산에 적합
다양한 기판(에폭시, 폴리우레탄, 실리콘 등) 및 필러(페라이트, 탄소 기반 소재 등)의 정밀한 공식 조정에 적합합니다.
전단력, 혼합 시간, 온도 및 진공도는 최적의 공정을 보장하기 위해 다양한 요구 사항에 맞게 조절 가능합니다.

1. 고점도, 고충전 RAM 코팅(페라이트 기반 RAM, 초고충전 에폭시 RAM): 이중 꼬임 블레이드 + 분산 디스크.
2. 중점도, 다중성분 RAM 코팅(그래핀, 탄소나노튜브 RAM): 3날 폴딩 블레이드 + 분산 디스크.
3. 저점도 RAM 코팅제(폴리우레탄, 실리콘 기반 RAM): 분산 디스크 + 적정량의 폴딩 블레이드.