Cola para vasos eletrônicos | Máquinas JCT

1. Cola para envasamento de resina epóxi

• Características: Após o endurecimento, a cola para envasamento de resina epóxi forma uma camada protetora dura com boa resistência mecânica, resistência à corrosão química e isolamento elétrico.

• Aplicativo: Amplamente utilizado em componentes eletrônicos e placas de circuito que requerem proteção de alta resistência, como transformadores, indutores, módulos de potência, etc.

• Desvantagens: É frágil após o endurecimento e pode rachar sob tensão, o que não é adequado para aplicações que requerem um certo grau de flexibilidade.

2. Cola para vasos de poliuretano

• Características: Após o endurecimento, a cola para envasamento de poliuretano apresenta boa flexibilidade e elasticidade, o que é adequado para aplicações que precisam absorver vibrações e impactos, e também possui boa resistência às intempéries e propriedades antienvelhecimento.

• Aplicativo: Adequado para eletrônicos automotivos, sensores, fontes de alimentação de LED e outros campos que exigem alta resistência ao impacto e flexibilidade.

• Desvantagens: A resistência ao calor e a resistência à corrosão química são ligeiramente piores que a resina epóxi.

3. Cola para vasos de silicone

• Características: A cola para envasamento de silicone tem excelente resistência a altas e baixas temperaturas (geralmente estável na faixa de -60 ℃ a 200 ℃), bom isolamento elétrico e resistência às intempéries, e também possui um certo grau de flexibilidade.

• Aplicativo: Amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos sensíveis a mudanças de temperatura, como painéis solares, LEDs, sensores e equipamentos de comunicação.

• Desvantagens: Velocidade de cura lenta, resistência mecânica e adesão médias.

4. Cola acrílica para vasos

• Características: A cola acrílica para vasos tem uma velocidade de cura rápida, é fácil de usar e tem boa adesão, resistência aos raios UV e às intempéries.

• Aplicativo: Adequado para envasamento de componentes eletrônicos externos, como equipamentos de comunicação, equipamentos de energia, etc.

• Desvantagens: A resistência ao calor e a resistência química não são tão boas quanto a resina epóxi e a cola de silicone.

5. Cola para vasos de poliamida

• Características: Possui excelente resistência ao impacto e adesão, superfície lisa após a cura, boa resistência ao desgaste e resistência à corrosão química.

• Aplicativo: Utilizado em conectores de cabos, componentes eletrônicos, sensores e outras áreas, especialmente em ambientes que exigem resistência a óleo e resistência a solventes.

• Desvantagens: Resistência média à temperatura, não suporta altas temperaturas por muito tempo.

6. Cola para envasamento com cura por luz UV

• Características: Cura rápida por irradiação ultravioleta, fácil de usar, adequada para operação de linha de produção de alta eficiência, com alta transparência e baixo encolhimento.

• Aplicativo: Adequado para a proteção de pequenos componentes eletrônicos, como displays LCD, componentes microeletrônicos, etc.

• Desvantagens: A cura requer uma fonte de luz UV especial e é difícil curar a área sombreada.

7. Cola para vasos de dois componentes

• Características: A cola para envasamento de dois componentes é uma reação química que cura após a mistura de dois componentes e geralmente possui boas propriedades mecânicas, resistência química e isolamento elétrico.

• Aplicativo: Usado para componentes eletrônicos que exigem alta resistência, resistência ao impacto e resistência às intempéries, como LEDs de alta potência, módulos de potência, etc.

• Desvantagens: É necessária uma proporção de mistura precisa e o equipamento de mistura deve ser preparado antes do uso.