1. ईवीए चिपकने वाली फिल्म
उपयोग: फोटोल्टेइक कोशिकाओं और ग्लास और बैकप्लेन के बीच एक एनकैप्सुलेशन सामग्री के रूप में।
विशेषताएँ: अच्छी पारदर्शिता, लचीलापन, मौसम प्रतिरोध और यूवी प्रतिरोध, जो प्रभावी ढंग से कोशिकाओं की रक्षा कर सकता है।
2. पीओई चिपकने वाली फिल्म
उपयोग: ईवीए चिपकने वाली फिल्म के समान, लेकिन बेहतर मौसम प्रतिरोध और नमी प्रतिरोध के साथ।
विशेषताएँ: उच्च गर्मी प्रतिरोध और नमी प्रतिरोध, अधिक मांग वाली पर्यावरणीय परिस्थितियों के लिए उपयुक्त।
3. सिलिकॉन चिपकने वाला
उपयोग: फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के फ्रेम सीलिंग, जंक्शन बॉक्स सीलिंग आदि के लिए उपयोग किया जाता है।
विशेषताएँ: उत्कृष्ट मौसम प्रतिरोध, यूवी प्रतिरोध, संबंध शक्ति और लोच।
4. पॉलीयुरेथेन चिपकने वाला
उपयोग: मुख्य रूप से फोटोवोल्टिक मॉड्यूल की सीलिंग और बॉन्डिंग के लिए उपयोग किया जाता है।
विशेषताएँ: उत्कृष्ट बॉन्डिंग प्रदर्शन, लचीलापन और मौसम प्रतिरोध, दीर्घकालिक बाहरी उपयोग के लिए उपयुक्त।
1. कच्चा माल मिश्रण
समारोह: फोटोवोल्टिक चिपकने वाले मूल कच्चे माल को समान रूप से मिलाएं।
लाभ: डबल प्लैनेटरी मिक्सर उच्च चिपचिपाहट सामग्री को संभाल सकता है, एक समान संरचना सुनिश्चित कर सकता है, और ढेर और स्तरीकरण से बच सकता है।
2. योगात्मक फैलाव
समारोह: फिलर्स, पिगमेंट और फ्लेम रिटार्डेंट जैसे एडिटिव्स को समान रूप से फैलाएं।
लाभ: उच्च कतरनी बल प्रभावी ढंग से ठोस कणों को फैला सकता है, ढेर को रोक सकता है और एडिटिव्स का समान वितरण सुनिश्चित कर सकता है।
3. वैक्यूम डीगैसिंग
समारोह: फोटोवोल्टिक चिपकने की शुद्धता और पारदर्शिता में सुधार के लिए मिश्रण प्रक्रिया के दौरान बुलबुले हटा दें।
लाभ: कोई बुलबुले न हो और उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार सुनिश्चित करने के लिए डबल प्लैनेटरी मिक्सर को वैक्यूम के तहत मिश्रण करने के लिए वैक्यूम सिस्टम से लैस किया जा सकता है।
4. तापमान नियंत्रण मिश्रण
समारोह: मिश्रण तापमान को नियंत्रित करके सुनिश्चित करें कि सामग्रियों को उपयुक्त तापमान पर मिश्रित किया गया है।
लाभ: तापमान नियंत्रण प्रणाली उत्पाद की स्थिरता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए मिश्रण प्रक्रिया के दौरान तापमान को सटीक रूप से नियंत्रित कर सकती है।